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分压公式是什么,分压公式是什么意思

分压公式是什么,分压公式是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用:减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么(me)作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路(lù),从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等(děng)优点,同时(shí)成本(běn)低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi),其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千分压公式是什么,分压公式是什么意思(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少(shǎo),在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路,从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要(yào)包(bāo)括半导体装置,也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

  它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料(liào)来(lái)源(yuán):百度百科-集成电路(lù)

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