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太空浮尸三个人是谁,人死在太空中会腐烂吗

太空浮尸三个人是谁,人死在太空中会腐烂吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是半导体(tǐ)行(xíng)业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā太空浮尸三个人是谁,人死在太空中会腐烂吗)芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面临(lín)短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市(shì),并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhu太空浮尸三个人是谁,人死在太空中会腐烂吗ǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn),公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增(zēng)长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

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