申万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

天兵天将指哪个生肖，天兵天将指哪个生肖的动物gn="right">　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

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