5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实(shí)上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家(jiā武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百)紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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