集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integra白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因ted circuit）是由独立半导体(tǐ)设白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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