券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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