券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chip谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别let为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；<谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别strong>TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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