券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(y什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间òng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(y什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间òng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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