券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

国v是不是国5，国v与国vl的区别="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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