5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣(c区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点hén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体(t区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点ǐ)遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底气不足(zú)。一(yī)方(fāng)面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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