券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎnmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīnmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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