申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的(de)周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流(liú)通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表天兵天将指哪个生肖，天兵天将指哪个生肖的动物现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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