5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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