金融界4月21日消息 本川(chuān)智(zhì)能(néng)发(fā)布异(yì)动公告(gào)，公司已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术在6G通(tōng)信领(lǐng)域的应用(yòng)与下(xià)游客户开展前(qián)期研(yán)发合作，预计研(yán)发周期较长(zhǎng)，截至本公告披露(lù)日(rì)，尚未取得实质性(xìng)进展，后(hòu)续存在技术失败、商业化失败的风险(xiǎn)，近年内不(bù)会对公司(sī)业(yè)绩产生实(shí)质(zhì)影响(xiǎn一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？g)；后续即便在技术(shù)上可行，但其(qí)应用及市场前景(jǐng)尚待进一步明确，且公司产(chǎn)品能否(fǒu)获得市(shì)场认可(kě)仍存在(zài)较大不确定性，未来可产生的(de)经济效益和(hé)对公(gōng)司业(yè)绩的影响存在较大不确(què)定性。

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