集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(卓越计划是什么意思，卓越计划是什么意思 报名条件有哪些lù)的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路

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