券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī分分合合的爱情能长久吗，分分合合的爱情是真爱吗)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 分分合合的爱情能长久吗，分分合合的爱情是真爱吗