集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用，集成(chéng)电路的作用和重要(yào)性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等问题，小编(biān)将为你整理(lǐ)以下(xià)知识(shí)：

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集(jí)成电路

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