券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进整天吵架的婚姻还能继续下去吗，夫妻超过三条迟早离婚的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣整天吵架的婚姻还能继续下去吗，夫妻超过三条迟早离婚达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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