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德先生赛先生指的是什么人,五四运动德先生赛先生指的是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级(jí)子(zi)行业(yè),其中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12德先生赛先生指的是什么人,五四运动德先生赛先生指的是什么.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能(néng)力,公司得(dé)到(dào)了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面,进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看(kàn),2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通过研发(fā)投入,增加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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