券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(t河北保定技校排名，保定技校前十名í)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(河北保定技校排名，保定技校前十名jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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