券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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