申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不(b什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法ù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lá什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法i)源：巨灵财经

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