券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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