金融界4月21日消息 本川智能发(fā)布异(yì)动公告，公司已就印(y圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么ìn)制电路板(bǎn)技术在6G通信领(lǐng)域的(de)应用与下游(yóu)客户开展(zhǎn)前(qián)期研发合作，预(yù)计研发周期较长(zhǎng)，截至(zhì)本公告披露日(rì)，尚未取得实质(zhì)性进展(zhǎn)，后续(xù)存在技术失败(bài)、商(shāng)业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生(shēng)实(shí)质影响；后续即便(biàn)在技(jì)术上可行(xíng)，但其(qí)应用(yòng)及市场前景尚待进一步明确，且公司产品能否获(huò)得市场认可仍(réng)存在较大不(bù)确定(dìng)性，未(wèi)来可(kě)产生的经济(jì)效(xiào)益和对公司业(yè)绩的影响存在较大不确定性(xìng)。

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