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含盐率公式的3种,盐水的含盐率公式

含盐率公式的3种,盐水的含盐率公式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的(de)是半导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎ含盐率公式的3种,盐水的含盐率公式e='color: #ff0000; line-height: 24px;'>含盐率公式的3种,盐水的含盐率公式ng)12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时,整个(gè)市场欣欣向荣(róng),企业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的(de)设(shè)计(jì)能力(lì),公司得(dé)到了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),公(gōng)司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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