券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhō中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将ng)心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 中国有多少个在职少将，中国现有多少在职上将