券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

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　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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