射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车(chē)道，先后引入(rù)了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙(shā)江创投等(děng)一系列(liè)外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至上(shàng)市前，大(dà)基金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相(xiāng)似的(de)唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局(jú)。目前(qián)，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计(jì)到(dào)2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未(wèi)形(xíng)成(chéng)规(guī)模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛(máo)利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为3偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧0％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对(duì)外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司(sī)于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快车(chē)道，尤其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一(yī)年内(nèi)完成(chéng)了三(sān)轮融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进入了慧智(zhì)微(wēi)的(de)股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年(nián)时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的大(dà)幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了(le)冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机未来增速持续(xù)放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年(nián)射频(pín)前端(duān)的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相似产品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创(chuàn偶尔带妆睡一晚没事吧，一次带妆睡一晚没事吧g)芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原(yuán)有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入(rù)局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍(réng)集中(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场，各(gè)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格(gé)，进(jìn)一步压低了(le)自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是(shì)近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红(hóng)杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技(jì)术(shù)迭代，优化可(kě)重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产(chǎn)业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品(pǐn)系列。

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