5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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