券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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