5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不(bù)安全临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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