申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的(de)企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛(máo)利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：笑颜如花和笑靥如花有什么区别呢，笑靥如花还是笑颜如花金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因(yīn)有(y笑颜如花和笑靥如花有什么区别呢，笑靥如花还是笑颜如花ǒu)关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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