券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉>

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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