射频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在(zài)科错一个题就往阴里装一支笔创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破(pò)发，跌9.错一个题就往阴里装一支笔75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，先(xiān)后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至上(shàng)市前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前(qián)，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市(shì)场变化谋(móu)求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多(duō)个知名(míng)资(zī)方

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续(xù)进行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规(guī)模效应(yīng)；市(shì)场竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率(lǜ)水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的(de)唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的(de)情况下(xià)，慧智(zhì)微(wēi)开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一(yī)年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通(tōng)-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期(qī)，也(yě)让资本市场对包括慧(huì)智微(wēi)在(zài)内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的(de)市(shì)场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来，由(yóu)于(yú)智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源等领域(yù)。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微(wēi)电子创始人(rén)钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频(pín)前端芯(xīn)片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频(pín)细分(fēn)赛道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更大的生(shēng)存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且投(tóu)资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵盖了(le)中金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将(jiāng)用于芯(xīn)片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技术(shù)上跟进(jìn)射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产品上加大(dà)对上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业(yè)链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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