申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无(wú)论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局(jú)面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不(bù)断通过研发(fā)投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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