5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(j什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级iān)端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级行随美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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