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音域划分从低到高,人声音域划分

音域划分从低到高,人声音域划分 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日,半导体音域划分从低到高,人声音域划分行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市,并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业(yè)来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转音域划分从低到高,人声音域划分(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的(de)局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵音域划分从低到高,人声音域划分财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视(shì)资(zī)金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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