券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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