券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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