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沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味(wèi)产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是,存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制(zhì)表沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路(l沅有芷兮澧有兰什么意思怎么读,沅有芷兮澧有兰 什么意思ù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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