射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始(shǐ)寻求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及(jí)金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品结(ji2020湖南交通工程学院学费多少钱一年呢，湖南交通工程学院费用é)构相似的(de)唯捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走(zǒu)出了(le)破发的行(xíng)情(qíng)，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面(miàn)临变局。目(mù)前，正射(shè)频(pín)需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注意到，当(dāng)前(qián)，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知(zhī)名资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧(huì)智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应用(yòng)领域主要(yào)包括(kuò)智能(néng)手机以及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无(wú)线通信模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也(yě)不及(jí)和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的(de)情况(kuàng)下(xià)，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮(lún)融资，众多知名资(zī)方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的股(gǔ)东(dōng)序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数(shù)据显示，从当前的(de)股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报(bào)，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持(chí)股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当前(qián)，智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在(zài)内的(de)射频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的(de)市场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机(jī)市(shì)场的下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年(nián)的市场相差无(wú)几。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能(néng)手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的(de)射(shè)频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的(de)价格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频(pín)前端芯(xīn)片杀(shā)价已经无(wú)底线(xiàn)，而预计未来每个射频(pín)细分赛道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广州研(yán)发中心建设以及补(bǔ)充(chōng)流(liú)动资(zī)金(jī2020湖南交通工程学院学费多少钱一年呢，湖南交通工程学院费用n)。具体战(zhàn)略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器(qì)的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛(kǎn)的(de)产品系(xì)列(liè)。

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