金(jīn)融(róng)界4月21日消息(xī) 本川智(zhì)能发布异(yì)动公告，公司已就印制(zhì)电路板技术在6G通信领(lǐng)域(yù)河北保定技校排名，保定技校前十名的应用与下游(yóu)客(kè)户(hù)开展前期研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期较长，截至(zhì)本公告披(pī)露日，尚未取(qǔ)得实质性(xìng)进展，后(hòu)续存在技术失败、商业化失(shī)败(bài)的风险(xiǎn)，近年(nián)内不会对(duì)公司业绩产(chǎn)生实质(zhì)影响(xiǎng)；后续即便在技术上(shàng)可行，但其应用及市场前景(jǐng)尚待(dài)进一步明确，且公司产品能否获得市场认(rèn)可仍存在较大不确定性，未来可产生的经济(jì)效益和对公司业绩的(de)影响存在较大不确定(dìng)性(xìng)。

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