券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热(rè)材料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píngi)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进i口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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