券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌 alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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