券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越(yuè蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核(hé)心蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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