5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本(běn)两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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