券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(gu蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译ī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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