券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破many的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lìmany的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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