券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词trong>要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词ng>中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。