券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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